1、向高精度方向发展
由于自动化程度的不断提高，对测量灵敏度高、精度高、响应速度快的温度传感器需求较多，今后的发展也必将在这方面有所提高。
2、向高可靠性、长寿命方向发展
温度传感器和传感器外壳的可靠性直接关系到测量设备的抗干扰和测量误差问题，也关系到测量结果的准确性，而能在低温环境下工作，具有较长的使用寿命会降低科研生产成本。
3、向集成化方向发展
温度传感器的集成化是实现其小型化、智能化和多功能化的重要保证，随着微电子技术的不断发展，许多国家已将感温元件、补偿电路、放大电路、处理元件等集中在同一芯片上，甚至将多个传感器集中在一个芯片上，以实现功能与数据处理一体化。
4、向小型化、微型化方向发展
体积大的温度传感器使用起来不方便，也会对制作材料造成浪费。微型温度传感器可满足特殊场合的使用要求，降低加工制作成本。与此相对应，国际上小型温度传感器普遍发展，如日本研制的极细型热电偶，封装后的外径只有0.25mm。
5、向智能化方向发展
传统温度传感器的概念已从单纯的测量温度用的敏感元件发展为以温度传感器为基础的测量系统，即在集成化的基础上，具有信号测量、处理、存储、误差与自诊断能力，扩大了应用范围，增强抗干扰能力，便于与计算机通讯。
6、从传统材料向新材料发展
温度传感器的设计都是利用一些材料的物理、化学性能随温度变化的规律来进行。因此，为了研制出新型温度传感器，还需要研制新材料，发现其新效应、新现象，以满足新产品的设计要求。目前，一些国家正在使用微米、纳米技术，通过控制粉体的平均粒度进行传感器材料搀杂技术的研究。
在制造温度传感器配件的材料中，半导体材料已经占据主导地位，约占40%，石英、陶瓷材料很有发展前途，一些无机材料、有机合成材料、复合材料以及金属合金，已经或正在成为人们研究的新目标。
7、从模拟化向数字化发展
传统温度传感器输出的都是电压、电阻等模拟量，测量精度低；传感器与电子技术相结合，可以实现模拟量转换为数字量输出，便于提高检测精度，实现自动控制，减小偶然误差。
8、向民用方向发展
从国外的一些资料来看，宇航或其他高、精、尖领域的传感器发展一旦成熟，很快就会将技术应用到民用领域，而且每年民用传感器的产值增长迅速，以日本为例，近些年的年增长率约为30%。
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